Wafer Saw는 Diamond Blade를 사용하여 작업이

Wafer Saw는 Diamond Blade를 사용하여 작업이 진행 되며, Chip Size, Chip Thickness,Chip특성(Low-K Wafer등) 등에 따라서, Blade 종류를 변경하여 사용 한다.

Results (Vietnamese) 1:

Wafer thấy kim cương lưỡi mà làm việc trong tiến trình bằng cách sử dụng kích thước Chip, độ dày, đặc điểm của Chip Chip (Low-K Wafer, vv), vv, do đó, để thay đổi loại của lưỡi được sử dụng.

Results (Vietnamese) 2:

Wafer Saw công việc này được thực hiện xong việc sử dụng kim cương Blade, do đó Chip Size, Chip dày, đặc Chip (Low-K Wafer, vv), vv, được sử dụng để thay đổi kiểu Blade.